Polecane
 

Portal komputerowy » LGA1155 » Test Gigabyte Z77MX-D3H » Strona 3

Test Gigabyte Z77MX-D3H

 

 
Opinia
 

Gniazdo:
 
Cena:
 
Producent:
 
criteria 1
 
 
 
 
 
5/5


User Rating
145 total ratings

 

Plusy


+ Obsługa procesorów Sandy Bridge i Ivy Bridge
+ PCI-E 3.0
+ Nominalna obsługa USB 3.0/SATAIII przez chipset Intel Z77
+ Obsługa NVIDIA SLI oraz AMD CrossFireX
+ Energooszczędność
+ Wysokiej klasy podzespoły: kondensatory polimerowe oraz tranzystory Lower RDS(on) MOSFETs
+ Ultra Durable 4
+ Duże możliwości OC

Minusy


- Brak znaczących ;)


Kilka słów o teście

Technologie Gigabyte Technologia Ultra Durable CLASSIC 4 w skład której wchodzą: Ochrona przed wilgocią – (Humidity Protection) PCB płyty Gigabyte Z77MX-D3H zostało wykonane z nowego włókna szklanego, które w swoisty sposób odpycha wilgoć pochodzącą z powietrza.         Ochrona przed wyładowaniami elektrostatycznymi (Electrostatic Protection). Płyta główna Gigabyte Z77MX-D3H  została wyposażona w wysokiej jakości chipy IC, […]

0
Opublikowano 12 września 2012 Spis treści:

 
Recenzja
 
 

Technologie Gigabyte

Gigabyte Ultra Durable CLASSIC 4

Technologia Ultra Durable CLASSIC 4 w skład której wchodzą:

Ochrona przed wilgocią

Ochrona przed wilgocią – (Humidity Protection) PCB płyty Gigabyte Z77MX-D3H zostało wykonane z nowego włókna szklanego, które w swoisty sposób odpycha wilgoć pochodzącą z powietrza.

 

 

 

 

Ochrona przed wyładowaniami elektrostatycznymi

Ochrona przed wyładowaniami elektrostatycznymi (Electrostatic Protection). Płyta główna Gigabyte Z77MX-D3H  została wyposażona w wysokiej jakości chipy IC, które cechują się większą odpornością na wyładowania elektrostatyczne (ESD) niż tradycyjne IC.

 

 

 

 

Zabezpieczenie przed brakiem zasilania Zabezpieczenie przed brakiem zasilania (Power Failure Protection). Płyta główna Z77MX-D3H korzysta z opatentowanej technologii DualBIOS, która zapewnia ochronę BIOSu automatycznie odświeżając go z kopii zapasowej w przypadku wystąpienia problemów z zasilaniem.

 

 

 

 

 

Ochrona przed wysoką temperaturą Ochrona przed wysoką temperaturą (High Temperature Protection). Na całej powierzchni PCB płyty Gigabyte znajdziemy kondensatory polimerowe oraz tranzystory Lower RDS(on) MOSFETs. Zapewniają one znaczącą redukcję temperatury, zwłaszcza w porównaniu z tradycyjnymi tranzystorami MOSFET. Te rozwiązania gwarantują znacznie dłuższą żywotność i stabilność całego komputera.

 

 

 

 

ALL Japanse Solid Caps

ALL Japanse Solid Caps kondensatory aluminiowo – polimerowe zaprojektowane przez japońskich inżynierów. Ich gwarantowany czas bezawaryjnej pracy sięga 50,000 godzin. Kondensatory te umożliwiają stabilne i długowieczne funkcjonowanie systemu.

 

 

GIGABYTE 3D BIOS

GIGABYTE 3D BIOS™ – to rewolucyjna technologia  bazująca na standardzie GIGABYTE UEFI DualBIOS™ i jest dostępna w dwóch nowych trybach BIOSu. Firma GIGABYTE zmieniła tradycyjne podejście do BIOSu zapewniając użytkownikom dostęp do unikalnego, bardzo atrakcyjnego wizualnie interfejsu graficznego(3D).

 

Dual UEFI BIOS

Dual UEFI BIOS – posiada świetny interfejs graficzny zdolny do przetwarzania 32-bitowej grafiki oraz ustawienia w nim możemy zmieniać za pomocą myszki lub klawiatury. UEFI BIOS wspiera także natywnie duże dyski na 64-bitowych systemach operacyjnych.

 

 

Technologia GIGABYTE EZ

Technologia GIGABYTE EZ – to wyjątkowe narzędzie, które pozwala użytkownikom  na łatwiejszą konfigurację i zmianę ustawień trzech najważniejszych technologii Intel : Intel®Smart Response, Intel®Rapid Start i Intel®Smart Connect. Technologia GIGABYTE EZ ułatwia korzystanie z tych technologii poprzez znaczną redukcję ilości kroków niezbędnych do instalacji i konfiguracji systemu.

OFF/ON Charge

OFF/ON Charge– Technologia GIGABYTE On/Off Charge pozwala na ładowanie iPhone, iPad oraz iPod Touch bez względu na to, czy nasz PC jest włączony czy wyłączony.

GIGABYTE 333 Onboard Acceleration

GIGABYTE 333 Onboard Acceleration w skład której wchodzą :   

USB 3.0

USB 3.0 – dzięki chipsetowi Intel B75, płyta główna Gigabyte została wyposażona w porty USB 3.0, które są  10-krotnie szybsze w przesyłaniu danych w porównaniu ze standardem USB 2.0

 

 

 

 

SATA 3, SATA III

SATA3.0 – płyta główna Gigabyte z racji tego, że posiada chipset Intel B75 wspiera oraz obsługuje standard SATAIII (6Gb/s), który jest dwukrotnie szybszy od SATAII.

 

 

 

 

 

 

USB Power Boost

3x USB Power Boost– technologia GIGABYTE 3x USB Power Boost zapewnia lepszą kompatybilność z urządzeniami na USB o dużym zapotrzebowaniu energetycznym,  gwarantując nam niższą rezystancję, mniejsze wahania napięcia a przez to znacznie lepszą stabilność pracy urządzeń zewnętrznych.

 

 

 
Spis treści: Test Gigabyte Z77MX-D3H

rafbgo
 
Osoba dłużej nie współpracuje z serwisem Tweaks.pl.


0 komentarzy



Dodaj komentarz jako pierwszy!


Dodaj komentarz


(required)