Test Gigabyte B75M-D3V

Technologie Gigabyte

Technologia Ultra Durable CLASSIC 4 w skład której wchodzą:

Ochrona przed wilgocią – (Humidity Protection) PCB płyty Gigabyte B75M-D3V zostało wykonane z nowego włókna szklanego, które w swoisty sposób odpycha wilgoć pochodzącą z powietrza.

Ochrona przed wyładowaniami elektrostatycznymi (Electrostatic Protection). Płyta główna Gigabyte B75M-D3V  została wyposażona w wysokiej jakości chipy IC, które cechują się większą odpornością na wyładowania elektrostatyczne (ESD) niż tradycyjne IC.

Zabezpieczenie przed brakiem zasilania (Power Failure Protection). Płyta główna B75M-D3V korzysta z opatentowanej technologii DualBIOS, która zapewnia ochronę BIOSu automatycznie odświeżając go z kopii zapasowej w przypadku wystąpienia problemów z zasilaniem.

Ochrona przed wysoką temperaturą (High Temperature Protection). Na całej powierzchni PCB płyty Gigabyte znajdziemy kondensatory polimerowe oraz tranzystory Lower RDS(on) MOSFETs. Zapewniają one znaczącą redukcję temperatury, zwłaszcza w porównaniu z tradycyjnymi tranzystorami MOSFET. Te rozwiązania gwarantują znacznie dłuższą żywotność i stabilność całego komputera.

ALL Japanse Solid Caps – kondensatory aluminiowo – polimerowe zaprojektowane przez japońskich inżynierów. Ich gwarantowany czas bezawaryjnej pracy sięga 50,000 godzin. Kondensatory te umożliwiają stabilne i długowieczne funkcjonowanie systemu.

Dual UEFI BIOS – posiada świetny interfejs graficzny zdolny do przetwarzania 32-bitowej grafiki oraz ustawienia w nim możemy zmieniać za pomocą myszki lub klawiatury. UEFI BIOS wspiera także natywnie duże dyski na 64-bitowych systemach operacyjnych.

OFF/ON Charge– Technologia GIGABYTE On/Off Charge pozwala na ładowanie iPhone, iPad oraz iPod Touch bez względu na to, czy nasz PC jest włączony czy wyłączony.

GIGABYTE 333 Onboard Acceleration w skład której wchodzą :   

USB 3.0 – dzięki chipsetowi Intel B75, płyta główna Gigabyte została wyposażona w porty USB 3.0, które są  10-krotnie szybsze w przesyłaniu danych w porównaniu ze standardem USB 2.0.

SATA3.0 – płyta główna Gigabyte z racji tego, że posiada chipset Intel B75 wspiera oraz obsługuje standard SATAIII (6Gb/s), który jest dwukrotnie szybszy od SATAII.

3x USB Power Boost– technologia GIGABYTE 3x USB Power Boost zapewnia lepszą kompatybilność z urządzeniami na USB o dużym zapotrzebowaniu energetycznym,  gwarantując nam niższą rezystancję, mniejsze wahania napięcia a przez to znacznie lepszą stabilność pracy urządzeń zewnętrznych.